全球觸控面板銷售量將持續(xù)擴(kuò)大。IHS研究預(yù)估，2013年觸控面板銷售量將達(dá)14億片，較2012年增長20.2%；預(yù)估至2017年將進(jìn)一步攀升至24億片，較今年勁揚(yáng)70%。其中，10英寸以下的中小尺寸觸控面板仍將是未來幾年占比最大的銷售主力，而大尺寸產(chǎn)品則由于基期較低，未來幾年銷售量成長將最為顯著。

　　未來觸摸屏市場的巨大需求，點(diǎn)燃了企業(yè)的激情。終端品牌、觸控面板及TFT面板等業(yè)者紛紛進(jìn)軍觸摸屏市場，觸摸屏市場的規(guī)模將不斷變大，未來觸摸屏行業(yè)發(fā)展將呈現(xiàn)三大發(fā)展趨勢。

　　1、觸摸屏產(chǎn)業(yè)中替代性材料將不斷涌現(xiàn)

　　從觸摸屏產(chǎn)業(yè)鏈來講，玻璃基板、Petfilm、膠材是產(chǎn)業(yè)上游的主要材料，而玻璃基板、Petfilm的供應(yīng)被美日企業(yè)所壟斷。ITO玻璃、ITOfilm、sensor（包含觸控IC）、coverlens是中游部分，下游的就是觸控模組玻璃一塊。從近幾年的觸控材料研發(fā)上看，替代性材料的研發(fā)主要在上中游部分。

　　目前，觸控傳感器正在經(jīng)歷薄膜式取代玻璃式過程。G/G式觸控技術(shù)所帶來的厚度與重量，對于終端市場與消費(fèi)者而言，仍有極大進(jìn)步空間，以薄膜式觸控傳感器取代玻璃式觸控傳感器，以期同時改善厚度和重量。

　　CoverLens以塑料將替代玻璃的研發(fā)進(jìn)程也在加快。目前，部份大廠開始評估以塑料替代玻璃，期能克服重量偏高與耐沖擊性不足的難題。一般而言，玻璃材料的硬度、剛性較塑料材料高，可抵抗因擠壓而造成的變形、破裂等問題較差。相較之下，塑料材料卻比玻璃材料更耐沖擊、耐摔擊。但塑料材料透光性不佳，且在觸控模塊全貼合制程中，若固化溫度偏高，或長時間使用后，易產(chǎn)生黃化、白霧化的現(xiàn)象。但消在費(fèi)者對產(chǎn)品輕薄化要求下，這些問題不久將會克服，塑料替代玻璃的趨勢將大大加快。

　　目前，OPS（OnePlasticSolution）觸控解決方案正受臺廠與日廠的評估，看是否可以做出一種新的觸控技術(shù)。OPS觸控技術(shù)就是將CoverLens的材料改為塑料，再同樣地將ITO觸控傳感器制作在其CoverLens上，這就是OPS觸控解決方案。相對OGS式觸控面板技術(shù)，它不同于OGS將ITO觸控傳感器制作在采用玻璃材料的CoverLens上，相對更加輕薄化。例如一部13～14英寸的筆記本電腦上加裝1片OGS式觸控面板模塊，整體重量將增加180g左右，對消費(fèi)者而言，這無異另一種額外的重量負(fù)擔(dān)。目前觸控筆記本近95％均采用OGS式觸控面板結(jié)構(gòu)，至于雙片玻璃式觸控面板結(jié)構(gòu)，并不會應(yīng)用在筆記本或者超級本上。品牌大廠因觸控面板強(qiáng)度、厚度及重量顧慮，仍將持續(xù)尋找更輕薄、更耐沖擊的材料與觸控技術(shù)。

　　玻璃和塑料是觸摸屏用得最多的兩種材料，兩種材料都被美日廠商所壟斷。如觸控面板的CoverLens部分，強(qiáng)化玻璃以康寧（Corning）的GorillaGlass與旭硝子的Dragontrail為市場主流產(chǎn)品，而塑料則有昭和電工、帝人、三菱化學(xué)集團(tuán)、大日本印刷、新日鐵住金化學(xué)與日本合成化學(xué)工業(yè)等廠商進(jìn)行研發(fā)。目前，兩大陣營展開了激烈爭奪。日本合成化學(xué)早在2011年就開發(fā)出替代玻璃的ORGA塑料材料。ORGA本身具有與玻璃相同的透明性，且耐熱性在200℃以上，硬度為3H-7H的鉛筆硬度，因此作為智能手機(jī)與平板等所需的強(qiáng)化玻璃的替代材料，其成本不僅較強(qiáng)化玻璃低，重量亦僅其三分之一。但無論是塑料陣營勝出，還是玻璃陣營退場，都是壟斷企業(yè)間對觸摸屏市場的爭奪，未來這種競爭會更加激烈。

　　以導(dǎo)電聚合物、納米銀線（金屬網(wǎng)格）、納米碳管及石墨烯等新型軟性透明導(dǎo)電材料近年來研發(fā)迅速，并且很快商業(yè)化。這些材料對ITO透明導(dǎo)電膜的替代性很強(qiáng)，特別是在中大尺寸觸摸屏領(lǐng)域，更具有優(yōu)勢。

　　傳統(tǒng)采用低溫ITO生產(chǎn)的G/F/F式觸控面板，單位面積阻值固定，因此傳感器的靈敏度會隨著面積增加而下降，成為大尺寸GFF式觸控面板良率難以提升的關(guān)鍵點(diǎn)。有監(jiān)于此，宸鴻、洋華、接口、牧東光電、合力泰、熒茂、歐菲光、意力等G/F/F式觸控面板制造商，已加緊展開低阻值的納米銀與高溫ITOG/F/F式觸控面板布署，以期提高大尺寸G/F/F式觸控面板良率。

　　現(xiàn)階段納米銀線的薄膜透明材料主要掌握在日商UbeIndustries、工研院材化所、長興化學(xué)等材料商手中；而PI的主要供應(yīng)商為Panasonic、Mitsubishi等，其納米銀線與高溫ITO薄膜材料的良率與進(jìn)度，備受觸控面板產(chǎn)業(yè)關(guān)注。預(yù)估2013下半年，采用納米銀線薄膜材料的G/F/F式觸控面板即可導(dǎo)入量產(chǎn)，初期將先應(yīng)用于智能手機(jī)之觸控面板，預(yù)計至2014年，將可望應(yīng)用于一體機(jī)。